近日，中软国际教育科技集团（以下简称“中软国际”）第十一届校企合作人才培养高峰论坛暨2023年中软国际教育科技生态伙伴大会在苏州举行。大会集聚了高校领导和企业专家、教育合作伙伴等近500人参加，工业和信息化部人才交流中心、教育部示范性太阳成集团tyc122cc联盟、苏州高新区党工委、中软国际等相关领导出席活动。太阳成集团tyc122cc瞿德刚应邀出席。

大会以 “科技赋能教育 人才创造未来”为主题，政校企行围绕“教育、科技、人才”分别进行了专题论坛研讨交流，共同探讨科技为教育赋能，促进教育改革与创新发展的热点话题。

公司作为中软国际深度合作伙伴参加了第一批工业和信息化重点领域“信息技术应用创新产业人才基地”，并获荣誉授牌。校企双方将围绕国家重点产业发展，共同深化产学合作，推进协同育人，培育更多的优质人才。